随着真空科学技术的发展，进口真空泵的应用越来越广泛，尤其在航天、航空、高能物理、可控热核聚变、表面物理、半导体与微电子等尖端科学领域的应用。真空绝热、干燥、蒸发、升华、蒸馏、凝结、浓缩、灌封、浸漆和涂覆等真空技术，在航天电子产品的电装工艺中也得到广泛的应用。那么，进口真空泵在电装工艺中的应用有哪些呢？

为了保证航天器件的可靠性和质量筛选试验的要求，提高航天电子产品的装联质量，在航天电子产品装联工艺中，主要是真空灌封、真空浸漆和真空涂覆等几个方面，同时对其技术进行了深入的试验研究。

今天，小编就挑选进口真空泵在电装工艺中的应用之真空灌封技术做了一个简要分析。

①灌封机理

灌封是将液态灌封材料如环氧树脂，用机械或手工方式灌入装有电子元件的模具中，在常温或加温条件下将其固化成型的过程。真空灌封是灌封材料在真空条件下脱气，然后在真空条件下灌入装有电子元件的模具中，最后将其固化成型的操作工艺。

由于在常压下会出现灌封部件内部的气泡或漏料缺陷，很难保证产品的质量，这些缺陷造成产品绝缘性能下降，出现打火、电晕、飞弧等问题。采用真空灌封工艺后，很好地解决了气泡或漏料缺陷等问题。提高产品的绝缘性，保证了产品质量。

②真空灌封工艺流程

真空灌封工艺流程主要包括清洗、预烘、表面处理、配料、搅拌、真空除气等过程。首先设计制作了专用的灌封模具，在清洁、预烘环节对产品进行清理，并烘干产品和模具内潮气放入模具，然后配比灌封胶并搅拌，随后对胶液真空除气；由于灌封材料在常态下内部有少量的气体，同时在对它们进行配比时也会混入少量的气体，利用真空泵进行“除气”，将会减少灌封物质内部的气体。

电装工艺都采用进口真空泵技术，受到很好的效果，达到了预期目的。真空灌封技术将气体绝缘转换为固体绝缘，有效的提高了产品绝缘能力，保证了高压电在低气压下正常工作；真空浸漆技术将电子产品内部进行无缝隙、无遗漏的涂覆处理，提高产品整体的绝缘强度和抗高压能力；真空涂覆技术通过气相沉积，在产品表面形成厚度均匀一致，并具有稳定介电常数的薄膜，几乎不改变产品外观，并具有稳定的介电常数，提高了产品整体的高压绝缘性能。提高了产品质量，增加了技术含量，保证了产品在真空环境下可靠工作。今后，需要进一步利用真空泵，完善工艺流程，进一步提高产品的质量。