本文的主要目的在于提供一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线，旨在解决现有技术中去除焊锡锡尖的生成效率低下，且由于焊锡锡尖的存在造成产品稳定性低等的问题。东莞市普诺克真空科技有限公司的技术人员推荐将真空系统在焊锡中应用，为什么会选择普诺克真空系统，真空系统有什么产品特点呢？这些都是很多感到疑惑的，接下来小编会给大家介绍的。

真空系统的产品特性：

1.真空度高、性能稳定、寿命长

2.流量：4-1300m³/hr（单台泵）

3.真空使用范围：0.5-500mbar（绝对压力）

4.无需接入水源

5.结构紧凑，占地面积少

6.操作简单维护方便，噪音少

7.可实现多台机组PLC联控

8.可连接GDMS系统

9.符合欧洲CE EN737-3标准

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。在锡的焊接时会出现拉尖（也即焊锡锡尖）。如果该焊锡锡尖没有去除，由于电路板凸凹不平，不仅导致电路板的成品率低下，而且将电路板在电子产品中使用时，容易出现电路板短路或者接触不良，并且造成产品安装时表面不平整等的问题。如果去除锡尖，人工进行锡尖去除，在满足产品稳定性时，又出现了效率低下的问题。因此，需要一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线，能够在提高生成效率的情况下，也能够保证产品的稳定性。

进口真空系统用于在执行维修工作时清除电路板组件上的焊料。弹簧柱塞被推进气缸和锁定。除焊工具顶部形成的真空系统吸走电路板熔化的焊料。由于焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，因此除焊锡是电子行业厂商非常重视的一个事情。

上述提到的真空系统在焊锡中应用技术方案中，通过真空系统吸走电路板熔化的焊料，清除焊料，利用高温使的焊锡锡尖融化，从而实现去除焊锡锡尖的效果，本技术方案去除焊锡锡尖不仅效率高，而且去除焊锡锡尖的质量好。如果对德国真空系统感兴趣的，想要购买它或者旗下其它产品，均可以前往普诺克官网或者致电给我们，我们务必为您选择最合适需求的产品。